全閉環(huán)模塊。
大適用電機(jī)容量：0.2kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
設(shè)計(jì)順序：B。
硬件規(guī)格：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）安川SGMGH-09ACB6B。
選配（軟件）：無(wú)選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（參數(shù)）：無(wú)選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配模塊：全閉環(huán)模塊SGMGH-09ACB6B
全閉環(huán)控制旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)時(shí)，需使用全閉環(huán)模塊。
請(qǐng)安裝在各類(lèi)伺服單元上。
利用安裝在機(jī)械側(cè)的外部編碼器（直線光柵尺）等檢出器輸出的位置反饋信號(hào)，實(shí)現(xiàn)、高響應(yīng)性定位。
可對(duì)應(yīng)高分辨率的外部編碼器（直線光柵尺）。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS中容量型安川SGMGH-09ACB6B。
額定轉(zhuǎn)矩：200N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：175mm。
串行編碼器：20位對(duì)值型（1圈內(nèi)的對(duì)值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）安川SGMGH-09ACB6B。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)安川伺服電機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
中容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘安川伺服電機(jī)。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針?lè)较颍–CW）旋轉(zhuǎn)。Σ-v系列伺服單元SGDV型安川伺服電機(jī)。
大適用電機(jī)容量：1kw。
電源電壓：三相AC200V。
設(shè)計(jì)順序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信
以大的傳送速度100Mbps和可設(shè)定的通信周期125s～4ms，實(shí)現(xiàn)了多62站的高速控制。
通過(guò)通信速度的高速化，可實(shí)時(shí)收發(fā)各種控制用信息。
為節(jié)省成本做貢獻(xiàn)
條通信線路多可連接62站，可大幅幅削減配線成本和時(shí)間SGMGH-09ACB6B。
上位控制器的指令連接器僅需1個(gè)，
而且無(wú)需速度度/轉(zhuǎn)矩指令用D/A轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器安川SGMGH-09ACB6B。
實(shí)現(xiàn)了的運(yùn)動(dòng)控制
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實(shí)現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動(dòng)作。