伺服電機SGMAH型（轉速：3000r/min）。
功率：0.75kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：13位相對值。
設計順序：A。
軸端：直軸帶螺孔伺服電機參數(shù)設置。
選購件：帶油封、DC24V制動。
提高機械性能。
為了實現(xiàn)更高的生產效率，SGDMAH型以最佳的控制發(fā)掘機械的最高性能，
與原有機型相比，CPU運算時間為其1/2，通過擴充新控制算法，
定位時間縮短到原有產品的1/3，實現(xiàn)了出類拔萃的響應性SGMGH-20A2D21
縮短了參數(shù)設定和維護時間伺服電機參數(shù)設置。
為了在短時間內建立高度系統(tǒng)，徹底追求了使用的簡便性。
靈活使用在線自動調整功能，
自動進行與機械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調整伺服電機參數(shù)設置。
進而利用主回路/控制回路電源分離及報警跟蹤記憶功能等，可簡便的進行維護。直驅伺服電機SGMCS小容量型。
額定轉矩：8.0N·m。
伺服電機外徑尺寸：290mm。
串行編碼器：20位絕對值型（1圈內的絕對值型）（標準）。
設計順序：服電機外徑尺寸記號為E 的機型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負載側。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅動負載
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時最大轉矩∶6～600N·m，最高轉速∶250～500r/min）高精度機床用電機。
利用20 位高分辨率編碼器，可進行高精度的分度。
采用中空構造，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設備高精度機床用電機。
各種自動化機械。
機器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
絕緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉部間隙除外）高精度機床用電機。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉方向∶正轉指令下從負載側看時為逆時針方向（CCW）旋轉。伺服電機SGMGH型。
額定轉速：1500r/min。
功率：1.3kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對值。
設計順序：A。
軸端：直軸無鍵。
選購件：帶油封、DC90V制動。
高速進給系列：無負載時亦需高速運轉的場合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報警時可只關斷主回路電源，容易維護。
參數(shù)設定器內置。
由伺服驅動器本體可直接輸入參數(shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉矩、位置、速度控制。直驅伺服電機SGMCS小容量型。
額定轉矩：25N·m。
伺服電機外徑尺寸：230mm。
串行編碼器：20位絕對值型（1圈內的絕對值型）（標準）。
設計順序：伺服電機外徑尺寸記號為B、C、D的機型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負載側。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅動負載
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時最大轉矩∶6～600N·m，最高轉速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進行高精度的分度。
采用中空構造，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設備。
各種自動化機械。
機器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等等級∶V15SGMGH-20A2D21。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵勵磁方式∶永磁式安川SGMGH-20A2D21。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
絕緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉部間隙除外）。
使使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結露）SGMGH-20A2D21。
連接方式∶直接連接。
旋轉方向∶正轉指令下從負載側看時為逆時針方向（CCW）旋轉。
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