只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：31.2K字。
RS-232端口：無。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）CPM1A-30CDT-A-V1CP1E替換CPM1A手冊(cè)。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)CPM1A-30CDT-A-V1
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
協(xié)力造就能追蹤市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等CPM1A-30CDT-A-V1CP1E替換CPM1A手冊(cè)。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱/冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測(cè)，
加速器輸入電流：4.1mACPM1A-30CDT-A-V1CP1E替換CPM1A手冊(cè)。
外部接線：連接器方式（帶適用連接器C500-CE404）。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：不可。
占用單元數(shù)：4CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
提高開發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
從以上三個(gè)角度，造就對(duì)應(yīng)于情報(bào)化的多種功能
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開發(fā)。
過去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫一個(gè)通信程序。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。改良性，內(nèi)置3端口。
電源規(guī)格：DC24V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(漏型)。
程序容量：8K步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：8K字。
加強(qiáng)了實(shí)現(xiàn)低成本的CP1E模擬量控制、溫度控制應(yīng)用適用性。
突破性的價(jià)格。
恰恰到好處的易用性CPM1A-30CDT-A-V1手冊(cè)。
適用于多種裝置的應(yīng)用適用性。
在低成本的基礎(chǔ)礎(chǔ)上，加強(qiáng)了實(shí)現(xiàn)模擬量控制、溫度控制的擴(kuò)展性CPM1A-30CDT-A-V1手冊(cè)。
模擬輸入輸出單元。
1個(gè)單元的模擬輸入輸出最多8點(diǎn)/高分辨率1/12000。
溫度傳感器單元。
熱電偶/模擬輸入多重輸入、1個(gè)單元的熱電偶輸入為最多12點(diǎn)。