輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓及電流：AC48V/DC48V　4mA。
應(yīng)答時(shí)間：20ms。
16點(diǎn)/1個(gè)公共端。
正/負(fù)極公端共用。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
通過(guò)以太網(wǎng)輕松連接編程工具三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接連接（ 1對(duì)1）時(shí)，
無(wú)需進(jìn)行IP地址設(shè)置Q173DSCPU而且無(wú)需選擇電纜，直通線和交叉線均可使用。
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進(jìn)行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定最長(zhǎng)32字符的文件密碼三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性。
此外，僅允許預(yù)先注冊(cè)過(guò)的設(shè)備訪問(wèn)CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的非法訪問(wèn)。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。更換用電池。
初始電壓3.0V。
更換用大容量電池模塊，不帶電纜Q173DSCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
電流容量：18000mAh。
使用壽命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mm。控制軸數(shù)：最大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊Q173DSCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)。
在PC（Personal Computer）CPU。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)Q173DSCPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
程序容量：260 k步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：1004 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。
通通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制Q173DSCPU手冊(cè)。
通過(guò)順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化。
此外，最新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍，
確保了高速、高精度的機(jī)器控制。