輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸入電壓：DC24V。
輸入公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
輸出形式：晶體管輸出（源型）。
輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
額定輸出電壓：DC12?24V。
最大負(fù)載電流：0.1A/1點(diǎn)。
保護(hù)功能：有
輸出公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)（I/O分配：輸入輸出混合32點(diǎn)）L6ADP-R2-CM
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
1、開(kāi)關(guān)量采集和開(kāi)關(guān)控制與RS-485總線相互完全隔離，與整個(gè)系統(tǒng)隔離。
2、電源線有防反接功能，一旦接錯(cuò)電源線，
會(huì)自動(dòng)切斷電源，保護(hù)整個(gè)模塊不被損毀。
帶有過(guò)壓保護(hù)功能，當(dāng)電壓過(guò)高，自動(dòng)斷開(kāi)，
保護(hù)整個(gè)模塊不被損毀。
3、RS-485接口具有600W防雷防浪涌保護(hù)功能，帶有3000V光電隔離。
4、采用Modbus協(xié)議，通用性好，可以很方便的與其他系統(tǒng)對(duì)接，
客戶也可以依據(jù)自己個(gè)性需求，定制相關(guān)協(xié)議，方便靈活。
5、通信線路采用RS-485總線，支持多個(gè)模塊并聯(lián)使用，
便于擴(kuò)充系統(tǒng)，可擴(kuò)展性好。測(cè)溫電阻輸入。
輸入通道數(shù)：4ch。
標(biāo)準(zhǔn)控制。
加熱、冷卻控制。
自調(diào)諧功能。
峰值電流抑制功能。
同時(shí)升溫功能。
采樣周期切換功能。
溫度輸入模式。
溫度調(diào)節(jié)模式。
實(shí)現(xiàn)平均的溫度控制
［同時(shí)升溫功能］
通過(guò)使多環(huán)路的到達(dá)時(shí)間一致，進(jìn)行均勻溫度控制的功能。
可進(jìn)行均勻統(tǒng)一的溫度控制，以確保控制對(duì)象無(wú)局部燒損或熱膨脹。
不怠速運(yùn)行，具有節(jié)能效果，可降低運(yùn)行成本。
可使多環(huán)路到達(dá)目標(biāo)值(SV)的時(shí)間一致。
通過(guò)設(shè)定同時(shí)升溫的通道組，最多以2組為單位，分別進(jìn)行同時(shí)升溫。
在使用不希望升溫到達(dá)時(shí)間出現(xiàn)誤差的控制對(duì)象時(shí)十分有效。
適用于多種系統(tǒng)。
［采樣周期切換功能］。
采樣周期可從250ms/4ch和500ms/4ch中選擇。
配備溫度輸入模式。
可將溫度調(diào)節(jié)模塊作為溫度輸入模塊使用。
通過(guò)開(kāi)關(guān)設(shè)定，可輕松更改輸入模式。輸入電源：DC24V。
輸出：DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，
其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。
一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。
由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，
因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。