MIL連接器類(lèi)型。
垂直類(lèi)型。
32點(diǎn)輸出。
PNP類(lèi)型。
MIL連接器通過(guò)分支電纜擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件，
既包括多個(gè)I/O點(diǎn)到板卡 的集合連接，
也包括到傳動(dòng)器的直接連接。
超小從站具有32個(gè)點(diǎn)和一個(gè)MIL連接器（寬35mm×厚60mm×高80mm）。
多個(gè)I/O點(diǎn)的聚合實(shí)現(xiàn)到傳動(dòng)器和板卡的連接。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口大大減少了配線(xiàn)需要的工時(shí)CPM2C-32CDTC-D
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率。3層螺釘端子塊。
8點(diǎn)輸出。
NPN類(lèi)型。
無(wú)短路和斷線(xiàn)檢測(cè)。
配線(xiàn)位置易于了解。
易于了解的配線(xiàn)。不卷電線(xiàn)。
易于了解的配線(xiàn)位置。
通信電源監(jiān)控（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）。
不使用開(kāi)關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無(wú)需斷開(kāi)電線(xiàn)即可進(jìn)行維護(hù)。
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線(xiàn)，只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：7.2K字。
RS-232端口：有。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線(xiàn)I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線(xiàn)I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開(kāi)放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。I/O插槽數(shù)：5槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶(hù)的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。
新改改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I//O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從最多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對(duì)被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理。